北京2009年9月17日電 /美通社亞洲/ -- Strategy Analytics 射頻和無線組件 (RF & Wireless Components) 市場研究服務發佈兩份最新研究報告"Wi-Fi 無線電組件預測2009-2013：新應用和 MIMO 驅動增長"及"Wi-Fi 無線電組件廠商市場份額及前景展望：博通和 SiGe 半導體保持市場領先地位"。廠商份額報告涵蓋30多家 Wi-Fi 無線電組件供應商，並預測市場的贏家和輸家。

     Strategy Analytics 預測，到2013年 Wi-Fi 無線電晶片出貨量將達到40億美元規模，大多數用於手機，筆記本，上網本，電信設備，家庭娛樂系統和無線遊戲機。儘管存在持續的價格壓力，多數據流802.11n MIMO 的採用仍將推動 Wi-Fi 功率放大器模組市場規模在2013年達到2008年的兩倍。    

     Strategy Analytics 射頻和無線組件市場研究服務總監 Christopher Taylor 認為："到2010年底，802.11n 的出貨量將占到所有 Wi-Fi 系統的一半以上。單數據流 802.11n (1 x 1) 晶片組和功率放大器的價格已經下降到與802.11g相當，這促使 OEM 廠商開始在新產品中快速從之前的802.11g 轉換到採用802.11n 1 x 1晶片組。    

    隨著 Wi-Fi 在新設備和應用中被大量採用，802.11n 的多數據流 MIMO 配置（例如，2 x 2， 3 x 3 和 4 x 4， 發送 x 接收）將迅速增長，以支持更遠距離、更快速的檔傳送和流媒體業務。Strategy Analytics 預測，考慮到應用中的 MIMO 流採用率，Wi-Fi 功率放大器市場在今後五年將達到近10億美元的規模。"    

     Strategy Analytics 認為，博通很可能繼續保持市場第一，但同時也面臨著來自其他廠商與日俱增的競爭壓力，包括諸如將連接性捆綁到其平臺中的蜂窩晶片廠商，以及目標鎖定在新興應用（如 Wi-Fi 在家庭娛樂中的應用）的專業晶片廠商。在功率放大器 (PA) 市場，儘管面臨來自 Skyworks， RFMD， TriQuint 以及 Anadigics 等砷化鎵 PA 模組專業公司不斷升溫的競爭，SiGe 半導體還是確立了其牢固的市場領先地位。